超导热能力：微槽群复合相变冷却技术具有超导热能力，其导热能力是铝基板的10000倍，该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限散热面上。导热系数大于106 W/(m*℃)。

冷却能力超强：取热热流密度已达400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比热管高约100倍。取热能力比强制水冷高100倍，比强制风冷高1000倍。

无功耗冷却：被动式散热，无需风扇或水泵，无冷却用能耗，无动力运行，节能。MGCP技术是巧妙利用大功率电力电子器件发热的能量使取热介质蒸发产生动能和势能，蒸气流动到冷凝器放热冷凝成液体，借助取热器微槽群的毛细力和液体重力回流到与大功率电力电子器件紧贴的取热器，从而实现无外加动力的闭式散热循环。